日本包装機械工業会は定時総会を都内で５月29日開催した。大森利夫会長（大森機械工業社長）は「廃プラスチックの問題やＳＤＧsへの対応、海外では独ボッシュグループのパッケージング事業の売却など外的環境の変化が激しい。そんな中でＪＡＰＡＮ ＰＡＣＫ2019を千葉幕張メッセで10月29日〜11月１日開催する。盛大に開催できるよう（会員企業の）協力をお願いしたい」と挨拶した。
　経済産業省製造産業局産業機械課の玉井優子課長は、日包工が今年立ち上げた「ＩｏＴ研究会」の取り組みを高く評価し、「包装機械メーカーは様々な領域とつながりがあり、影響力は非常に大きい。ＩｏＴ技術を活用してぜひとも業界共通の課題解決を進めてほしい」と求めた。今回のＪＡＰＡＮ ＰＡＣＫのテーマ「きっと見つかる　あなたの包程式」にも触れ「様々な業種を包みこむことで、新たな価値が生まれることを楽しみにしている」と期待を示した。
　乾杯発声は亀田稔副会長（トキワ工業社長）が務めた。