半導体製品の販売会社(株)ＰＡＬＴＥＫ（横浜市、矢吹尚秀社長）は紙梱包資材の海外大手Ｒａｎｐａｋ ＢＶ（オランダ）の紙緩衝材を活用したソリューションビジネスをコールドチェーン物流向けにこのほど開始した。物流コストの低減を提案する。
　熱伝導率の低い紙緩衝材で梱包物内のすき間を埋め、空気循環を少なくすることで保冷効果を持続させる。最大72時間内であれば、これまでと同じ輸送温度帯で品質を保持しながら輸送できるため、「生鮮食品や冷凍食品、医薬品の梱包に向いている」（同社）という。保冷材の削減などコスト低減や資材置き場の省スペース化などの効果が期待できる。
　Ｒａｎｐａｋ社は紙緩衝材とすき間を埋めることに関して40年以上の経験があり、400以上の特許を持っている。梱包の効率を最大化しながら材料コストと使用量を抑える特許技術を生かし、紙の梱包資材を世界６万社に提供している。
　ＰＡＬＴＥＫは東京ビッグサイトで５月９〜11日開催する「通販ソリューション」に出展し、Ｒａｎｐａｋ社の紙緩衝材と梱包ソリューションをＰＲする。
　同社の前12月期の売上高は約330億円。今期は主要半導体事業の強化に加え、紙梱包資材のソリューション提供を新規事業として位置づけており、「既存顧客であるエレクトロニクスメーカーの物流サービス支援だけでなく、新規顧客の獲得、新規市場の開拓を図る」としている。